半導(dǎo)體行業(yè)
計算機、通信行業(yè)為了提高傳輸速率和傳輸距離，越來越多的采用高速串行總線。而5G時代MassiveMIMO的應(yīng)用，為基站結(jié)構(gòu)帶來顯著的變化，天線+RRU+BBU變成AAU+BBU（CU/DU）的架構(gòu)。AAU中，天線振子與微型收發(fā)單元陣列直接連接在一塊PCB板上，集成數(shù)字信號處理模塊（DSP）、數(shù)模（DAC）/模數(shù)（ADC）轉(zhuǎn)換器，放大器（PA）、低噪音放大器（LNA）、濾波器等器件，擔任RRU的功能。天線的集成度要求顯著變高，AAU需要在更小的尺寸內(nèi)集成更多的組件，
以上的應(yīng)用需求發(fā)展，帶來行業(yè)內(nèi)更為嚴苛的硬件需求，誰要能面對需求開發(fā)低成本、可批量實施的、高可靠性的射頻硬件產(chǎn)品，無疑將成為行業(yè)的領(lǐng)頭軍......
“全儀通信”針對這個需求，為企業(yè)提供高可靠、高性價比的解決方案......
